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        華宇電子亮相無錫ICCAD,探討半導體行業芯篇章!

        發布時間:2021-12-22

            2021年12月22日,“中國集成電路設計業2021年會暨無錫集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD2021)”召開!

            華宇電子作為半導體封裝測試企業,為客戶提供一站式解決方案,在為期2天的會展中,向客戶、供應商以及半導體行業人展示了公司近幾年的發展勢頭,從 low pin count 到 high pin count  ,從傳統封裝到先進封裝;華宇電子正在先國際化一流的封測企業奮進,吸引了眾多客戶及供應商駐足探討!

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            在第二天的專題論壇中,華宇電子總經理彭勇就《華宇電子探索SiP集成封測解決方案》做詳細論述,從當前華宇的研發能力、SiP開發設計以及SiP集成封測解決方案向與會的業界同仁做了詳細的介紹。

            池州華宇電子科技股份有限公司測試研發成立于2006年,封裝研發成立于2013年,早期主要從事SOP/SOT/TO等類型封裝測試研發, 在2018年成功研發建立了安徽省首條QFN/DFN中高端封測生產線和框架類SiP系統級封測生產線。2020年,公司戰略規劃研發方向往基板類SiP邁進,如LGA、BGA、FC、Bumping、WLCSP等,主要圍繞在晶圓測試、減薄劃片、IC封裝、IC成品測試等四大領域開展相關研發技術創新。目前正在籌備LGA類型SiP生產線(含SMT),預計2022年3月份建成投產。

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